三星电子于今年5月21日宣布将投资170亿美元在美国得克萨斯州新建一座芯片代工厂，但有关该工厂的选址及细节问题仍然悬而未决。同期，美国因特尔正在讨论以300亿美元的价格收购美国晶圆代工厂商格芯（Global Foundries），业界分析称，三星电子此前提出的“2030年系统半导体第一”战略或因此受到影响。
业内人士透露称，代工厂的选址问题或将在今年夏天确定，目前推迟是因为三星电子与德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州政府仍在关于支援政策进行激烈谈判。据悉，三星电子要求美国得克萨斯州20年内提供8.055亿美元（约合人民币52.19亿元）的税收减免。
据业界19日消息，三星电子提交给当美国得州威廉森郡的政府文件显示，除了先前披露的奥斯汀基地扩建计划外，三星电子正在寻求另一块占地600万平方英尺的场地建设工厂。三星电子方面表示，希望赢得更多美国客户并缩小与芯片巨头企业台积电的差距。
据业界人士称，三星电子一直在讨论在德克萨斯州奥斯汀建造一座工厂，该工厂能够制造最先进的3纳米芯片。该计划名为“Silicon Silver Project”，其中包括在奥斯汀园区增加约65万平方米的新地皮。三星电子表示该项目将创造约1800个工作岗位，期望美国联邦政府以及州政府可以提供更多减免税和财政补贴等支持。但今年2月因奥斯丁市受暴风雪影响导致停水停电，三星电子在奥斯丁的工厂近两个月生产出现问题，损失规模超过3000亿韩元（约合人民币16.96亿元）。
据业界分析称，得克萨斯州的威廉森县也是三星电子考虑的建厂地址之一。三星电子已就建厂事宜，向威廉森县申请税收激励，威廉森县也在考虑给予三星建厂10年共计8000万美元的税收激励。除了得克萨斯州，三星电子美国新芯片工厂的潜在选址还包括亚利桑那州、纽约州等。 据悉，纽约州杰纳西县提出了减免税金、就业补贴等9亿美元规模的奖励方案。
此外，在三星电子还未确定投资地区时，英特尔在今年3月宣布再次进军代工市场，时隔4个月后讨论大规模收购美国晶圆代工厂商格芯。据市场调查企业集邦（Trend Force）消息，今年第一季度格芯的市占率为5%，稳居第四位；三星电子以17%的市占率位居第二。与位居第一的台积电（55%）差距难以缩小的情况下，如果英特尔也加入芯片市场“大战”中，或将跃升到三至四位，三星电子压力将增大。据悉，因特尔的此次收购一旦完成，将会推动英特尔进一步提升芯片代工产能，届时该收购也将成为英特尔历史上最大规模的收购案，超过年初斥资167亿美元收购可编程芯片公司Altera。
业界相关人士表示：“三星电子的技术力远超格芯，而且在平泽第2、第3工厂已经建设了代工生产设施，因此没有必要急于建设美国第二座工厂。但若投资不及时，会有落后于竞争企业的可能性，因此三星电子需慎重考虑工厂建设及选址问题"。
图为三星电子奥斯丁代工厂全景。 【图片提供 韩联社】
