台积电宣布在日本建设芯片工厂。【图片提供 韩联社】
全球最大晶圆代工商台积电日前宣布，将携手索尼在日本成立合资公司，暂定名为日本尖端半导体生产公司（JASM），工厂选址熊本县菊阳町，计划于明年开工，2024年底开始量产，将为当地创造约2000个工作岗位。
工厂总投资规模为70亿美元（约合人民币450亿元），索尼出资5亿美元，索尼子公司索尼半导体解决方案（SSS）获得20%的股份，台积电持有过半股权，掌握经营权。这座工厂不专注于尖端工艺芯片，而主要用来生产已经较为成熟的22nm和28nm工艺芯片，将广泛应用于汽车和IT产品中，月产能达4.5万个12英寸晶圆。
日本政府为缓解芯片供应紧张，一直积极吸引台积电赴日投资，计划对新工厂的建设提供一半的资金补贴，但必须保证生产的芯片优先供应日本。台积电1997年成立日本分公司以来，此次首次在日本建设工厂。
日本政府将在下月向临时国会提交相关修正法案，补贴规模正式敲定后，台积电将获得日本政府最高数千亿日元的补贴，这也将创下日本对外企补贴的最高纪录。
目前台积电90%以上的芯片在台湾进行生产，位于中国大陆江苏省南京市和美国亚利桑那州的新工厂正在建设之中，日本工厂竣工后，将成为台积电在海外的第三家生产基地。
《日本经济新闻》称，在芯片供求失衡成为全球性难题的背景下，台积电工厂的建立将为日本带来半导体先进生产线，为日本的经济安全提供保障。
