三星电子近期表示将在三年内完成“有意义的企业并购（M&A）”，再度引发行业关于其将收购车载芯片企业的猜测。
据行业4日消息，今年一季度，三星电子拥有现金资产规模约128万亿韩元（约合人民币7231.26亿韩元），超过竞争对手英特尔和台积电（TSMC）的4倍。行业估计二季度三星电子现金资产已突破130万亿韩元。与此同时，近期三星电子宣称将在三年内完成有意义的企业并购，引发行业关于三星电子将用这笔“闲钱”进行并购的猜测。
据悉，三星电子自2017年收购美国汽车电装企业哈曼后，未进行大规模企业并购。行业估计，三星电子可能寻求并购一家车载半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。其中，荷兰企业恩智浦被认为是有力目标。
恩智浦目前在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电子在当地也运行生产线。恩智浦是汽车半导体行业的领导者，包括应用处理器、信息娱乐和微控制器细分市场，直到2018年英飞凌（Infineon）收购赛普拉斯（Cypress）之前，该企业在上述市场的全球市占率最高。三星电子曾在2019年考虑收购恩智浦，但最终因收购金分歧未能成行。今年4月，美国证券行业再次传出收购消息。
专家认为，收购恩智浦将帮助三星电子获得新增长动力，同时跨越汽车产业链门槛，扩大与宝马、福特等现有客户的汽车电子业务。据了解，三星电子目前向整车企业提供车载信息娱乐芯片和ADAS形象传感器等产品，但在扩大客户方面仍有诸多困难困难。
此外，近期英特尔和台积电纷纷发布大规模投资计划。英特尔将投入23万亿韩元在美国设晶圆厂，TSMC则计划到2024年投资147万亿韩元，在美国、日本、德国等地建立晶圆厂。EUGENE投资证券研究员李昇宇（音）表示，三星电子若想让目前的业务竞争力更上一个台阶，需要在晶圆代工领域或通过企业并购进行新的突破。
【图片来源 三星电子】
