据韩联社报道，三星电子22日下午线上举办以“三星网络：重新定义通信”为主题的技术发布会，展示了新一代基站核心芯片、新一代高性能基站等公司在5G网络方面的最新研究成果。
三星电子当天公开了第二代5G调制解调器片上系统（5G Modem SoC）、第三代毫米波射频集成电路（mmWave RFIC）、无线通信用数字-模拟转换器集成芯片（DFE-RFIC Integrated Chip）三款新一代基站核心芯片。这些芯片可在提高性能和电力效率的同时缩小基站体积，将搭载于明年推出的新一代高性能基站中。
值得关注的是，三星电子还展示了第三代双频带压缩宏（Dualband Compact Macro）基站和大规模天线阵列无线电传送基站（Massive MIMO Radio）等高性能移动通信基站阵容。
三星电子计划通过本次活动巩固公司在5G市场的地位，并强调对6G技术先发制人的投资。三星电子方面表示，若6G时代来临，将突破扩展现实、超高分辨率渲染、数字复制等产业的物理技术局限，用户用指间就能实现一切的时代终将到来。将以此前积累的技术创新经验为基础，提供最先进的技术和解决方案。
三星电子网络事业部部长（社长）田敬薰线上出席“三星网络:重新定义通信”活动。【图片提供 韩联社】
